2024高交会-中国高交会-深圳高交会-2024第26届中国高新技术成果交易会

2024第二十六届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）

The 26th China International Hi-Tech Fair 2024

时间：2024年11月14-16日

地点：深圳国际会展中心（宝安馆）

参展咨询：刘经理 13826460801 （V信同号）

展览面积：40万平方米 参展商：5000+  专业观众：500000 参展国家：100+

主办单位： 深圳市人民政府 商务部 科学技术部 工业和信息化部 国家发展改革委 国家知识产权局 中国科学院 中国工程院 农业农村部

承办单位：振威国际会展集团股份有限公司

高交会简介:

高交会是经国务院批准，由商务部、科技部、工业和信 息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、 中国科学院、中国工程院与深圳市人民政府共同主办的国家 级、国际性高新技术成果交易会。自 1999 年以来，高交会 已成功举办 25 届，成为国家创新体系的重要组成部分，是 我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交 流交易的重要平台。

第二十六届中国国际高新技术成果交易会经国务院批准，由深圳市人民政府主办，将于 2024 年 11 月 14 日—16 日在深圳举办，展览面积约 40 万平方米，预计将有来自 100 余个国家和地区的 5000 余家知名企业与国际组织参展。本 届高交会将围绕信息技术、新能源汽车、高端装备制造、高 端医疗、生物医药、专精特新、低空经济、半导体、新材料、节能环保、绿色低碳等领域， 全方位展示中外高新技术发展 的趋势，发布高新技术最新成果。

为促进产业研发、交流、市场推广及应用， 服务国家对 外开放发展战略，推动共建“一带一路”高质量发展，高水 平打造国际化、品牌化、专业化、市场化的科技成果交流交 易平台，继续擦亮“中国科技第一展”金字招牌。

高交会优势：

高交会是目前中国规模颇大、较具影响力的科技类展会，是具有一定国际影响力的品牌展会。

高交会拥有中国政府的强大支持，由多个国家部委院和深圳市人民政府共同举办，多位国家领导人先后莅临高交会参观指导。

高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨国公司先后多次参展，腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批优秀中国民营企业从这里走向世界。

高交会是海内外媒体关注的焦点。每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络专业媒体。

高交会有强大的推广手段。承办单位专门制订的专项推广计划，新闻发布会、信函直邮和邮件直邮；充分利用多年来与海内外媒体形成的长期合作关系，让海内外企业和客户全面了解高交会。

高交会有优质的专业观众群体。一直受到海内外专业人士的热捧，每年的参观人数超过50万人次。

机遇和收获

　　► 高交会吸引了众多有技术需求的中外企业、中介机构和数千家投资商，将为专利、技术持有者寻找到来自世界各地的合作伙伴。

　　► 高交会每年拥有一万多个高新技术项目参展，将为投资商寻找到最新的专利、技术、项目以及大量的投资合作机会。

　　► 高交会将为全球高新技术产品和设备生产商寻找到产品快速进入中国市场的渠道。

　　► 高交会汇聚了各类创新创业资源，通过卓有成效的项目路演、资本对接、技术交流、经验分享等活动，将为各类创业者提供展示、分享、交流的平台。

　　► 高交会上各种权威机构举办的高端发布会和各种论坛会议、酒会等活动，将为所有参会者提供各种资讯，各种商机。

国际展区：

展示国际创新技术与产品，更深层次推动“一带一路”沿线及延伸国家和地区特色产业展示和资源推广，加强产业联动和国际市场对接。

深圳专精特新展区：

展示深圳市近年来科技发展所取得的重要成果成就，“20+8”产业发展布局，深圳“专精特新”企业新产品新技术，以及第十四个五年规划和二〇三五年远景目标等内容，向全球展示深圳以科创驱动增强经济发展的质量和韧性等。

未来科技展区：

新一代信息技术、人工智能、智能终端、新型显示、电子竞技五大亮点主题展区，同时展示物联网、元宇宙、大数据与云计算、数字虚拟、智能家居、智能驾驶、智慧城市、智慧物流等热点技术和产品等。

新能源汽车展区：

整车集成技术和产品及动力电池、驱动电机与电力电子、互联网与智能化等新能源汽车关键零部件技术和产品。同时展示燃料电池与加氢站技术、新型储能技术、轻量化技术及装备与材料、充（换）电桩（站）、汽车零部件及组件等新能源汽车产业链的最新技术和产品等。

高端装备制造展区：

智能制造、国之重器、工业机器人、智慧农业等专区，重点展示能源/海工等高端装备、工业机器人、智能工厂、工业个性化定制、激光产品、智能装备和工业互联网、农业装备等国家战略新兴产业、新质生产力等领域的最新技术、产品和解决方案等。

高端医疗器械展区：

医用电子、医学影像设备、医疗器械设计与制造、医学检验检测、智慧医疗等重点领域，集中展示一批医疗器械领域的核心产品、前沿产品、亮点产品等。

生物医药展区：

先进制药设备、生物制药技术、高端生物制品以及数字化医疗等，展现全球生物医药创新趋势和前沿解决方案等。

低空经济与空天展区：

工业级无人机、消费级无人机、eVTOL、直升机等各类低空飞行器，低空路网基础设施等低空经济领域最新技术及应用，以及航空航天新材料、基础元件与部组件制造、卫星制造、卫星运营及服务、卫星通导遥技术等空天领域产品与最新应用案例等。

半导体与集成电路展区：

EDA工具软件、高端芯片、半导体材料、先进封测等领域最新技术突破和产品，打造从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条发展全景图等。

新材料展区：

新能源材料、电子信息材料、生物医用材料、先进金属材料、高分子材料、绿色建筑材料、前沿新材料等各种基础材料最新科研技术成果等。

节能环保和绿色低碳展区：

氢能、太阳能、风能、核能等清洁能源开发应用技术和产品，水治理、空气净化、水净化、垃圾处理、智慧环保、智慧电力、环保材料、节能应用等领域的最新产品、技术及应用等。

展会日程：

报到布展：2024年11月12-13日

展出时间：2024年11月14-16日

组委会办公室：振威国际会展集团股份有限公司

参展联系人：刘经理13826460801（V信同号）

QQ邮箱：421357456@qq.com  

刘经理 13826460801 （V信同号）